对于性能党来说，iPhone8/X能跑多少分，运行能不能更流畅，这是他们所关心的，8和10周年纪念款都搭载了A11处理器，之前A10处理器惨遭一加五的处理器吊打，这次又会怎样呢，来看看。

A11芯片型号T8015，将是一枚6核心设计的处理器，由2个高性能内核与4个低功耗、高效能的内核组成，每个都具备独立寻址能力，可以同时运行，是否还加Fusion名称未知。

相比之下，去年苹果为iPhone7和iPhone 7 Plus准备的A10 Fusion芯片，采用的是四核心设计，由2个大内核与2个小内核组成。同时爆料的细节显示，A11将是首款采用台积电10纳米FinFET工艺制程的芯片，比A10 Fusion的16纳米更加先进，大幅提了升晶体管密度，可高达一倍。

因此，得益于新工艺，苹果必将能在既定面积之内塞进更多晶体管或先进的功能，或者进一步缩减A11芯片的面积。

目前A10 Fusion芯片内塞进了33亿个晶体管，芯片面积大约为125平方毫米。如果苹果仍倾向于保持同样大小的芯片尺寸，或者说每更新一代基本保持与前一代大致相近的尺寸。

那么，得益于10纳米工艺制程，至少可以在相同的区域内塞进60亿个晶体管。

苹果手机十周年纪念iPhone X的GeekBench跑分揭晓：

A11处理器，单核4000分，多核10000分。A11处理器采用三颗大核 三颗小核的六核心架构，10nm制程工艺，标配3GB内存。比较骁龙835，A11的单核成绩超出107%、多核超出53%